讓我們來了解熱流傳感器的發展進程：

  自德國的Henky教授在1914年制造出第一個熱流傳感器以來：

  第一階段：線繞式熱流傳感器

  上世紀20年代開始，在康銅絲或其它材料的熱電偶絲上利用電鍍工藝制造熱電堆。

  典型結構：用金屬絲（如康銅）先在眾多的絕緣板條上繞線圈，然后將此金屬絲線圈（如康銅）的一半鍍上另一種金屬（如銅），在絕緣板條的兩面形成眾多串聯的熱電偶一一即串聯的熱電偶線圈——銅與康銅的交接點形成熱電偶的冷、熱節點（熱電堆）。多個熱電堆再焊接串聯或并聯后，平鋪粘結在兩平面絕緣保護硅膠板間形成熱流傳感器。

  第2階段：半導體式熱流傳感器

  上世紀60年代末開始，利用半導體工藝制造熱電堆。

  典型結構：在硅片上用半導體工藝制造熱電堆，一般使用環氧樹脂封裝保護。

  第3階段：超薄（薄膜式）熱流傳感器

  上世紀90年代中開始，利用大規模集成電路制造工藝：濺射或激光熔刻技術制造熱電堆。

  典型結構：使用濺射和激光熔刻技術制造熱電堆，一般使用聚酰亞胺薄膜封裝保護。